창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE60AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE60AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE60AD | |
| 관련 링크 | LE6, LE60AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM5832ER391L | 390µH Unshielded Inductor 540mA 1.89 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832ER391L.pdf | |
![]() | CRCW12184R30FKEK | RES SMD 4.3 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12184R30FKEK.pdf | |
![]() | SNM74LS08J | SNM74LS08J TI DIP | SNM74LS08J.pdf | |
![]() | 100135 | 100135 ORIGINAL DIP-8 | 100135.pdf | |
![]() | HD6433725D03F | HD6433725D03F HIT QFP | HD6433725D03F.pdf | |
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![]() | HJ2G227M25030 | HJ2G227M25030 SAMW DIP2 | HJ2G227M25030.pdf | |
![]() | UF5404/G4 | UF5404/G4 VISHAY SMD or Through Hole | UF5404/G4.pdf |