창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE60ABZAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE60ABZAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE60ABZAP | |
| 관련 링크 | LE60A, LE60ABZAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C684M8PACTU | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C684M8PACTU.pdf | |
![]() | T95Z226M020CZAL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z226M020CZAL.pdf | |
![]() | LQP15MN2N2W02D | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 220mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN2N2W02D.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3323V | RES SMD 332K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3323V.pdf | |
![]() | V7PA-06A1A0G(REV:C) | V7PA-06A1A0G(REV:C) beI SMD or Through Hole | V7PA-06A1A0G(REV:C).pdf | |
![]() | NE558XD | NE558XD PHILIPS SMD16 | NE558XD.pdf | |
![]() | 5226.6-81 | 5226.6-81 F TO-92L | 5226.6-81.pdf | |
![]() | PR-FD-300-B | PR-FD-300-B CTC SMD or Through Hole | PR-FD-300-B.pdf | |
![]() | 7B12HA-180M | 7B12HA-180M SAGAMI SMD | 7B12HA-180M.pdf | |
![]() | B32654A6105J000 | B32654A6105J000 EPCOS SMD | B32654A6105J000.pdf | |
![]() | HC1-HP-DC12V-VDE | HC1-HP-DC12V-VDE INTEL TO220-5 | HC1-HP-DC12V-VDE.pdf | |
![]() | GF4TM-MX440-8X | GF4TM-MX440-8X NVIDIA BGA | GF4TM-MX440-8X.pdf |