창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE592 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE592 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE592 | |
관련 링크 | LE5, LE592 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R2DLBAP | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2DLBAP.pdf | |
![]() | VJ0805D510FLBAP | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510FLBAP.pdf | |
![]() | 850F1K0 | RES CHAS MNT 1K OHM 1% 50W | 850F1K0.pdf | |
![]() | TLC16C550BFN | TLC16C550BFN TI PLCC | TLC16C550BFN.pdf | |
![]() | RS1PB-E3 | RS1PB-E3 VISHAY DO-214AC | RS1PB-E3.pdf | |
![]() | MAX13001EUE | MAX13001EUE MAX Call | MAX13001EUE.pdf | |
![]() | 25X32VFIG | 25X32VFIG WINBOND SOP16 | 25X32VFIG.pdf | |
![]() | CLN50-N75-3W | CLN50-N75-3W MINI SMD or Through Hole | CLN50-N75-3W.pdf | |
![]() | MKS4PCM154.7/5/63 | MKS4PCM154.7/5/63 WMA SMD or Through Hole | MKS4PCM154.7/5/63.pdf | |
![]() | CY7C167-45PCB | CY7C167-45PCB CY DIP-20 | CY7C167-45PCB.pdf | |
![]() | LX64EV-5FN100C | LX64EV-5FN100C LATTICE BGA | LX64EV-5FN100C.pdf |