창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE58QL061BVCCBCBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE58QL061BVCCBCBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE58QL061BVCCBCBG | |
| 관련 링크 | LE58QL061B, LE58QL061BVCCBCBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRD0711R8L | RES SMD 11.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0711R8L.pdf | |
![]() | W23-10RJI | RES 10 OHM 10.5W 5% AXIAL | W23-10RJI.pdf | |
![]() | MB501LPF-G-BND-ER | MB501LPF-G-BND-ER FUJITSU SOP8 | MB501LPF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | PESDNC5D7VU | PESDNC5D7VU PRISEMI SMD or Through Hole | PESDNC5D7VU.pdf | |
![]() | 2SC1514 (Hitachi) | 2SC1514 (Hitachi) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1514 (Hitachi).pdf | |
![]() | HDSP-5601 | HDSP-5601 AGL DIP | HDSP-5601.pdf | |
![]() | LM25-CAS-TC-N | LM25-CAS-TC-N APACOPTO NA | LM25-CAS-TC-N.pdf | |
![]() | UD2-3SNEN | UD2-3SNEN NEC SMD or Through Hole | UD2-3SNEN.pdf | |
![]() | 16ST1119-M | 16ST1119-M BOTHHAND SOP16 | 16ST1119-M.pdf | |
![]() | HSJ0862-01-450 | HSJ0862-01-450 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0862-01-450.pdf | |
![]() | TLE4266 GSV10 | TLE4266 GSV10 INFINEON na | TLE4266 GSV10.pdf | |
![]() | 3124871 | 3124871 MURR SMD or Through Hole | 3124871.pdf |