창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE58QL021VCC-BCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE58QL021VCC-BCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE58QL021VCC-BCB | |
| 관련 링크 | LE58QL021, LE58QL021VCC-BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D680FXCAJ | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680FXCAJ.pdf | |
![]() | 173D154X0035UWE3 | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D154X0035UWE3.pdf | |
![]() | 416F3601XCAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCAT.pdf | |
![]() | RT0603BRD072K26L | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD072K26L.pdf | |
![]() | BUK455-50A | BUK455-50A PHI TO-220 | BUK455-50A.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFI020D | S29JL032H70TFI020D SPANSTON TSSOP | S29JL032H70TFI020D.pdf | |
![]() | KM718V887T-13 | KM718V887T-13 SAMSUNG QFP | KM718V887T-13.pdf | |
![]() | SB220-SB260 | SB220-SB260 MIC DO-15 | SB220-SB260.pdf | |
![]() | KS74HCT245N | KS74HCT245N SAMSUNG DIP20 | KS74HCT245N.pdf | |
![]() | NJM4558DD(PB-FREE) | NJM4558DD(PB-FREE) NEWJAPANRADIOCOLTD SMD or Through Hole | NJM4558DD(PB-FREE).pdf | |
![]() | SN29601N | SN29601N TI DIP | SN29601N.pdf |