창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE58QL021JCCBCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE58QL021JCCBCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE58QL021JCCBCB | |
관련 링크 | LE58QL021, LE58QL021JCCBCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35S30M00000.pdf | |
![]() | ECS-.327-7-34QN-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-7-34QN-TR.pdf | |
![]() | AT89C51IC2SLSUM | AT89C51IC2SLSUM ATMEL Tube 27 | AT89C51IC2SLSUM.pdf | |
![]() | TND09V-331KB00AAA0 | TND09V-331KB00AAA0 NIPPON DIP | TND09V-331KB00AAA0.pdf | |
![]() | 1596-12-103 | 1596-12-103 ORIGINAL NEW | 1596-12-103.pdf | |
![]() | 824/400V CBB22 P=20 | 824/400V CBB22 P=20 ORIGINAL P20 | 824/400V CBB22 P=20.pdf | |
![]() | HY628400LLG-50 | HY628400LLG-50 HYNIX SOP32 | HY628400LLG-50.pdf | |
![]() | 20-101-0517 | 20-101-0517 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20-101-0517.pdf | |
![]() | S71NS064NAOBJWRNO | S71NS064NAOBJWRNO SPANSION BGA | S71NS064NAOBJWRNO.pdf | |
![]() | MCU10150 | MCU10150 ORIGINAL DIP | MCU10150.pdf | |
![]() | BCR5AM-12LB | BCR5AM-12LB Renesas TO-220 | BCR5AM-12LB.pdf | |
![]() | NRSG331M63V12.5x25F | NRSG331M63V12.5x25F NIC DIP | NRSG331M63V12.5x25F.pdf |