창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE55AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE55AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE55AB | |
관련 링크 | LE5, LE55AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R413I14700000M | 4700pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R413I14700000M.pdf | |
![]() | ECW-H10473RHV | 0.047µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.335" W (23.00mm x 8.50mm) | ECW-H10473RHV.pdf | |
![]() | FMD15-06KC5 | MOSFET N-CH 600V 15A I4-PAC-5 | FMD15-06KC5.pdf | |
![]() | 744311470 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6A 19.5 mOhm Nonstandard | 744311470.pdf | |
![]() | BLF6G27-10G | BLF6G27-10G NXP SMD or Through Hole | BLF6G27-10G.pdf | |
![]() | VVP3101C15AD | VVP3101C15AD VVP SOT23-5 | VVP3101C15AD.pdf | |
![]() | MAX809TEUR+T | MAX809TEUR+T MXM SPVR 1CH 3.08V AL I | MAX809TEUR+T.pdf | |
![]() | MOR1623K | MOR1623K GPS CDIP | MOR1623K.pdf | |
![]() | CY25100SXC004A | CY25100SXC004A CY SOP-8 | CY25100SXC004A.pdf | |
![]() | FD0252 | FD0252 FeelingTechnology T825TS825 | FD0252.pdf | |
![]() | DF9B-17P-1V(69) | DF9B-17P-1V(69) Hirose SMD or Through Hole | DF9B-17P-1V(69).pdf |