창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE52ABZAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE52ABZAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE52ABZAP | |
관련 링크 | LE52A, LE52ABZAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121CL2-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CL2-020.0000T.pdf | |
![]() | HK212556NJ-T | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 750 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK212556NJ-T.pdf | |
![]() | WW1FT562R | RES 562 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT562R.pdf | |
![]() | MAX934ESE-T | MAX934ESE-T MAXIM SOP16 | MAX934ESE-T.pdf | |
![]() | S29AL016M10TFIR10 | S29AL016M10TFIR10 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016M10TFIR10.pdf | |
![]() | CDRH2D11-2R2 | CDRH2D11-2R2 HZ SMD or Through Hole | CDRH2D11-2R2.pdf | |
![]() | MLG1608B82NJT | MLG1608B82NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B82NJT.pdf | |
![]() | 32A1156F | 32A1156F rflabs SMD or Through Hole | 32A1156F.pdf | |
![]() | K4D26323RA-BC2B | K4D26323RA-BC2B SAMSUNG BGA | K4D26323RA-BC2B.pdf | |
![]() | TD2303E40T | TD2303E40T TAIDIAN SOT23-3 | TD2303E40T.pdf | |
![]() | HYB25D1218160AT7 | HYB25D1218160AT7 INF TSOP2 | HYB25D1218160AT7.pdf | |
![]() | AS2810YR3-3.3 | AS2810YR3-3.3 SIPEX SOT-252 | AS2810YR3-3.3.pdf |