창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE50ABZAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE50ABZAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE50ABZAP | |
관련 링크 | LE50A, LE50ABZAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37940K5100J070 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K5100J070.pdf | |
![]() | ABM3C-26.000MHZ-D4Y-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-26.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 84134017 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84134017.pdf | |
![]() | ERA-3AEB363V | RES SMD 36K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB363V.pdf | |
![]() | RG3216P-4221-B-T5 | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4221-B-T5.pdf | |
![]() | MN15841AAX | MN15841AAX PANASONIC DIP | MN15841AAX.pdf | |
![]() | RVR14H-011-B10K | RVR14H-011-B10K ORIGINAL DIP | RVR14H-011-B10K.pdf | |
![]() | E0903S-1W | E0903S-1W SUC SIP | E0903S-1W.pdf | |
![]() | BU3610F | BU3610F ROHM SOP18 | BU3610F.pdf | |
![]() | MTC300/08 | MTC300/08 YJH SMD or Through Hole | MTC300/08.pdf | |
![]() | MAX454EJD | MAX454EJD MAXIM CDIP | MAX454EJD.pdf | |
![]() | 33D/153 | 33D/153 N/A SOT-153 | 33D/153.pdf |