창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE30ABZ-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE30ABZ-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE30ABZ-TR | |
관련 링크 | LE30AB, LE30ABZ-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D105X5035VE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D105X5035VE3.pdf | |
![]() | 7447037 | 360µH Unshielded Toroidal Inductor 400mA 450 mOhm Max Radial | 7447037.pdf | |
![]() | RCP0603B33R0GS6 | RES SMD 33 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B33R0GS6.pdf | |
![]() | EXB-38V1R3JV | RES ARRAY 4 RES 1.3 OHM 1206 | EXB-38V1R3JV.pdf | |
![]() | MAX2247EBC+T | MAX2247EBC+T MAXIM BGA | MAX2247EBC+T.pdf | |
![]() | C9 | C9 RS SMD or Through Hole | C9.pdf | |
![]() | HZM6.2NB1TR(6V2) | HZM6.2NB1TR(6V2) HITACHI SOT-23 | HZM6.2NB1TR(6V2).pdf | |
![]() | UPD732008C-017 | UPD732008C-017 NEC DIP-28 | UPD732008C-017.pdf | |
![]() | PNX1702EH/G,557 | PNX1702EH/G,557 TRIDENT SMD or Through Hole | PNX1702EH/G,557.pdf | |
![]() | CYNSE70128-66BGI | CYNSE70128-66BGI CYPRESS BGA | CYNSE70128-66BGI.pdf | |
![]() | HAL549SF-E | HAL549SF-E MICRONAS TO-92S | HAL549SF-E.pdf | |
![]() | PCIE-100 | PCIE-100 Wavecom SMD or Through Hole | PCIE-100.pdf |