창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE27ABZAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE27ABZAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE27ABZAP | |
| 관련 링크 | LE27A, LE27ABZAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U2R2BAT2A | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U2R2BAT2A.pdf | |
![]() | CPF0603B4K53E1 | RES SMD 4.53KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B4K53E1.pdf | |
![]() | CMF6020K000FKR6 | RES 20K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6020K000FKR6.pdf | |
![]() | BCM3212B3IPB | BCM3212B3IPB BCM SMD or Through Hole | BCM3212B3IPB.pdf | |
![]() | 1540AE | 1540AE MAX QFN | 1540AE.pdf | |
![]() | HD6432215BK19TEV | HD6432215BK19TEV RENESAS TQFP | HD6432215BK19TEV.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FFG896 | XC2VP30-5FFG896 XILINX BGA | XC2VP30-5FFG896.pdf | |
![]() | SM10G10 | SM10G10 TOSHIBA TO-66 | SM10G10.pdf | |
![]() | VI-264-EU-03 | VI-264-EU-03 VICOR SMD or Through Hole | VI-264-EU-03.pdf | |
![]() | AD73460 | AD73460 ADI BGA | AD73460.pdf | |
![]() | NE6500278-E3 | NE6500278-E3 NEC SMD or Through Hole | NE6500278-E3.pdf | |
![]() | RN1442-A / LA | RN1442-A / LA TOSHIBA SOT-23 | RN1442-A / LA.pdf |