창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE25CB1282M-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE25CB1282M-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE25CB1282M-V | |
관련 링크 | LE25CB1, LE25CB1282M-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LAQ2G820MELZ30 | 82µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2G820MELZ30.pdf | ||
1N4768 | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO35 | 1N4768.pdf | ||
RG3216P-1021-B-T5 | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1021-B-T5.pdf | ||
51338-0874 | 51338-0874 Molex SMD or Through Hole | 51338-0874.pdf | ||
ADXRS610BBG | ADXRS610BBG AD BGA32 | ADXRS610BBG.pdf | ||
BQ2022ADBZR TEL:82766440 | BQ2022ADBZR TEL:82766440 TI SOT23 | BQ2022ADBZR TEL:82766440.pdf | ||
BGU7003.132 | BGU7003.132 NXP SMD or Through Hole | BGU7003.132.pdf | ||
AD513AJH | AD513AJH AD/PMI CAN8 | AD513AJH.pdf | ||
PAL16R8-10/B2A | PAL16R8-10/B2A AMD Call | PAL16R8-10/B2A.pdf | ||
NS681696-G | NS681696-G NETSWAP SOP12 | NS681696-G.pdf | ||
MSA-2345CJ- | MSA-2345CJ- AVAGO SMD or Through Hole | MSA-2345CJ-.pdf | ||
FX80001A 12.6MHZ | FX80001A 12.6MHZ NDK 4P 5032 | FX80001A 12.6MHZ.pdf |