창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE24CBK23M-TLM-H. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE24CBK23M-TLM-H. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE24CBK23M-TLM-H. | |
관련 링크 | LE24CBK23M, LE24CBK23M-TLM-H. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPJ1A122MPD1TD | 1200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ1A122MPD1TD.pdf | ||
![]() | AC0603FR-0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0727K4L.pdf | |
![]() | D1708AG-222 | D1708AG-222 ORIGINAL QFP | D1708AG-222.pdf | |
![]() | K3N3U332YD-CC15YOO | K3N3U332YD-CC15YOO SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N3U332YD-CC15YOO.pdf | |
![]() | 20302 | 20302 JRC SOP8 | 20302.pdf | |
![]() | BYW11-50 | BYW11-50 PHI SMD or Through Hole | BYW11-50.pdf | |
![]() | XRT75L04IV | XRT75L04IV XRT TQF-176P | XRT75L04IV.pdf | |
![]() | TSL675-330NP | TSL675-330NP ORIGINAL SMD or Through Hole | TSL675-330NP.pdf | |
![]() | TP62042DGQ | TP62042DGQ TI MSOP10 | TP62042DGQ.pdf | |
![]() | BCM5702CKPB | BCM5702CKPB ORIGINAL BGA | BCM5702CKPB.pdf | |
![]() | PCE-106D1 | PCE-106D1 OEG SMD or Through Hole | PCE-106D1.pdf | |
![]() | SGM4888YTQF24G | SGM4888YTQF24G SGMICR DFN-32 | SGM4888YTQF24G.pdf |