창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE224 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE224 | |
| 관련 링크 | LE2, LE224 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK11X7R1E225K | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R1E225K.pdf | ||
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![]() | OPA1722 | OPA1722 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | OPA1722.pdf | |
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![]() | BR2032T3L-BA | BR2032T3L-BA RVC SMD or Through Hole | BR2032T3L-BA.pdf | |
![]() | KM681000ALG-10 | KM681000ALG-10 SAMSUNG SOP-32 | KM681000ALG-10.pdf | |
![]() | CDR7D28MNNP-1R1NC | CDR7D28MNNP-1R1NC sumida SMD or Through Hole | CDR7D28MNNP-1R1NC.pdf | |
![]() | BD82HM55 SLGES | BD82HM55 SLGES ORIGINAL BGA | BD82HM55 SLGES.pdf | |
![]() | MH1-001 | MH1-001 ORIGINAL QFP | MH1-001.pdf | |
![]() | TF4131HU-701Y18R0-01 | TF4131HU-701Y18R0-01 TDK DIP | TF4131HU-701Y18R0-01.pdf |