창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE224-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE224-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE224-C | |
| 관련 링크 | LE22, LE224-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C6R8BA3GNNC | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C6R8BA3GNNC.pdf | |
![]() | PME271YD5470MR30 | 0.047µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Paper, Metallized Radial 1.063" L x 0.315" W (27.00mm x 8.00mm) | PME271YD5470MR30.pdf | |
![]() | 1945-22J | 150µH Unshielded Molded Inductor 164mA 5.8 Ohm Max Axial | 1945-22J.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE2K67 | RES SMD 2.67K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE2K67.pdf | |
![]() | CD90-24920-1FTR | CD90-24920-1FTR QUALCOMM BGA | CD90-24920-1FTR.pdf | |
![]() | 12C508A04/P017 | 12C508A04/P017 MICROCHIP DIP8 | 12C508A04/P017.pdf | |
![]() | UPD1803C | UPD1803C NEC SMD or Through Hole | UPD1803C.pdf | |
![]() | 2AF7-0001-3AAW | 2AF7-0001-3AAW AGILENT BGA | 2AF7-0001-3AAW.pdf | |
![]() | BCW56LT1 | BCW56LT1 onsemi SOT-23 | BCW56LT1.pdf | |
![]() | JS4-18002600-26-10A | JS4-18002600-26-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | JS4-18002600-26-10A.pdf | |
![]() | LM50C MDC | LM50C MDC NS SMD or Through Hole | LM50C MDC.pdf | |
![]() | HEF4011UBT,653 | HEF4011UBT,653 NXP SMD or Through Hole | HEF4011UBT,653.pdf |