창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE1L14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE1L14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE1L14 | |
| 관련 링크 | LE1, LE1L14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635IKR | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635IKR.pdf | |
![]() | 50027-5001 | 50027-5001 MOLEX SMD or Through Hole | 50027-5001.pdf | |
![]() | UPD72001L | UPD72001L NEC QFP-44 | UPD72001L.pdf | |
![]() | TB62706BFG(EL | TB62706BFG(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62706BFG(EL.pdf | |
![]() | DF30FC-50DP-0.4V(8 | DF30FC-50DP-0.4V(8 ORIGINAL connectors | DF30FC-50DP-0.4V(8.pdf | |
![]() | K7B163635B-QC75 | K7B163635B-QC75 SAMSUNG QFP | K7B163635B-QC75.pdf | |
![]() | MAX3243ECPWRG4 | MAX3243ECPWRG4 TI TSSOP28 | MAX3243ECPWRG4.pdf | |
![]() | MSM531602F-24 | MSM531602F-24 OKI SOP | MSM531602F-24.pdf | |
![]() | MC1413BDR2G(new+pb free) | MC1413BDR2G(new+pb free) ON SO-16(3.9mm) | MC1413BDR2G(new+pb free).pdf | |
![]() | S300MND18 | S300MND18 ORIGIN SMD or Through Hole | S300MND18.pdf | |
![]() | OXUF924DSE-FBAG | OXUF924DSE-FBAG OXFORD SMD or Through Hole | OXUF924DSE-FBAG.pdf |