창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE120ABZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE120ABZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE120ABZ | |
| 관련 링크 | LE12, LE120ABZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 05083C223KAT2W | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C223KAT2W.pdf | |
![]() | Y11211K60000T139R | RES SMD 1.6K OHM 1/4W 2512 | Y11211K60000T139R.pdf | |
![]() | MC74F569N | MC74F569N MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74F569N.pdf | |
![]() | 32126A | 32126A NS QFN | 32126A.pdf | |
![]() | XC3090A-6C/PQ160 | XC3090A-6C/PQ160 XILINX QFP | XC3090A-6C/PQ160.pdf | |
![]() | HRF32(32) | HRF32(32) HITACHI SMA | HRF32(32).pdf | |
![]() | S151-0530180-3B | S151-0530180-3B ORIGINAL SMD or Through Hole | S151-0530180-3B.pdf | |
![]() | TDA9221BE/C1 | TDA9221BE/C1 PHILIPS BGA | TDA9221BE/C1.pdf | |
![]() | BAK9203 | BAK9203 ROHM SOP-8 | BAK9203.pdf | |
![]() | AU11200-400MGD | AU11200-400MGD AMD BGA | AU11200-400MGD.pdf | |
![]() | MCP1525-I/SN4AP | MCP1525-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1525-I/SN4AP.pdf |