창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE0J686M6L005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE0J686M6L005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE0J686M6L005 | |
| 관련 링크 | LE0J686, LE0J686M6L005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BE1-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BE1-020.0000T.pdf | |
| FCB468RJ | RES 68.0 OHM 4W 5% RADIAL | FCB468RJ.pdf | ||
![]() | HSDL3600 | HSDL3600 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3600.pdf | |
![]() | HD50464CP-12 | HD50464CP-12 HITACHI PLCC18 | HD50464CP-12.pdf | |
![]() | HD404356A07H | HD404356A07H SANYO QFP48 | HD404356A07H.pdf | |
![]() | TC55NEM216ATGN | TC55NEM216ATGN TOSHIBA TSOP | TC55NEM216ATGN.pdf | |
![]() | IMP2185-3.3 | IMP2185-3.3 IMP SMD or Through Hole | IMP2185-3.3.pdf | |
![]() | 0218 015.MXP | 0218 015.MXP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0218 015.MXP.pdf | |
![]() | LT9407 | LT9407 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT9407.pdf | |
![]() | E42L-0302-0001 | E42L-0302-0001 FUJI 35V0.1 | E42L-0302-0001.pdf | |
![]() | SLA4L-1.33/512K/533 | SLA4L-1.33/512K/533 Intel BGA | SLA4L-1.33/512K/533.pdf | |
![]() | PLL1706DBQG4 | PLL1706DBQG4 TI/BB SSOP QSOP20 | PLL1706DBQG4.pdf |