창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE0-CV-22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE0-CV-22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE0-CV-22 | |
| 관련 링크 | LE0-C, LE0-CV-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385351100JFP2B0 | 0.051µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385351100JFP2B0.pdf | |
![]() | WSLP59312L000FEK | RES SMD 0.002 OHM 1% 8W 5931 | WSLP59312L000FEK.pdf | |
![]() | LHUSD0-G-WH | ULTRASONIC WALL SWITCH SENSOR | LHUSD0-G-WH.pdf | |
![]() | MB86932-40ZF-G-BND-TLB | MB86932-40ZF-G-BND-TLB FUJITSU SMD or Through Hole | MB86932-40ZF-G-BND-TLB.pdf | |
![]() | U665B | U665B TFK DIP8 | U665B.pdf | |
![]() | BM310 | BM310 IR QFN32 | BM310.pdf | |
![]() | DA28F016SV-075 | DA28F016SV-075 INTEL TSOP | DA28F016SV-075.pdf | |
![]() | GT5-2022/F4-5SCF 70 | GT5-2022/F4-5SCF 70 HRS SMD or Through Hole | GT5-2022/F4-5SCF 70.pdf | |
![]() | 25TTS16STRLPBF(80-1325PBF) | 25TTS16STRLPBF(80-1325PBF) IR SOT263 | 25TTS16STRLPBF(80-1325PBF).pdf | |
![]() | GNM3142C1H331KD01D | GNM3142C1H331KD01D MURATA SMD or Through Hole | GNM3142C1H331KD01D.pdf | |
![]() | MAX560CWI- | MAX560CWI- NULL NULL | MAX560CWI-.pdf |