창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE LEMF3225T3R3M-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE LEMF3225T3R3M-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE LEMF3225T3R3M-P | |
관련 링크 | LE LEMF322, LE LEMF3225T3R3M-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00603E1642BST1 | RES SMD 16.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1642BST1.pdf | |
![]() | MK1912FE-R52 | RES 19.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1912FE-R52.pdf | |
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![]() | HM670AJP15 | HM670AJP15 HIT SOJ | HM670AJP15.pdf | |
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![]() | DB4225B | DB4225B PLESSEY SMD or Through Hole | DB4225B.pdf | |
![]() | R5F21256SDFP#U0 | R5F21256SDFP#U0 RENESAS NA | R5F21256SDFP#U0.pdf | |
![]() | S3P7565XZZ-QXR | S3P7565XZZ-QXR SAMSUNG QFP | S3P7565XZZ-QXR.pdf |