창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDS8861HV3-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDS8861HV3-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDS8861HV3-T2 | |
관련 링크 | LDS8861, LDS8861HV3-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0402BKE4K87 | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BKE4K87.pdf | |
![]() | RP73D2B6K65BTDF | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B6K65BTDF.pdf | |
![]() | ELC18E8R2L | ELC18E8R2L PANASONIC SMD or Through Hole | ELC18E8R2L.pdf | |
![]() | ADC1001CCD | ADC1001CCD NS CDIP20 | ADC1001CCD.pdf | |
![]() | 64547S0CN | 64547S0CN CTS SMD or Through Hole | 64547S0CN.pdf | |
![]() | TH2073.2 | TH2073.2 MELEXIS SOP8 | TH2073.2.pdf | |
![]() | SM81C256K16CS-28 | SM81C256K16CS-28 SAMSUNG TSOP44 | SM81C256K16CS-28.pdf | |
![]() | L5A9679W210PCP | L5A9679W210PCP LSI BGA | L5A9679W210PCP.pdf | |
![]() | DG409GJ | DG409GJ DG DIP | DG409GJ.pdf | |
![]() | MC2854 | MC2854 IDC SOT-423 | MC2854.pdf | |
![]() | GUS-QSCBLF-01-2701 | GUS-QSCBLF-01-2701 IRC QSOP24 | GUS-QSCBLF-01-2701.pdf |