창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDS8861002-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDS8861002-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MLF-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDS8861002-T2 | |
관련 링크 | LDS8861, LDS8861002-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236843684 | 0.68µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.260" W (26.00mm x 6.60mm) | BFC236843684.pdf | |
![]() | CRCW06036K20JNEA | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06036K20JNEA.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE30R1 | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE30R1.pdf | |
![]() | SAA7212H | SAA7212H PHILIPS QFP160 | SAA7212H.pdf | |
![]() | 100.R02.2 | 100.R02.2 ORIGINAL BGA | 100.R02.2.pdf | |
![]() | 97551DG/K1 | 97551DG/K1 Winbond SMD or Through Hole | 97551DG/K1.pdf | |
![]() | XC2S150-SFG456C | XC2S150-SFG456C XILINX BGA | XC2S150-SFG456C.pdf | |
![]() | M38869 | M38869 ORIGINAL QFP | M38869.pdf | |
![]() | FYPE1010DNTU | FYPE1010DNTU FSC TO220 | FYPE1010DNTU.pdf | |
![]() | GP6101A28S | GP6101A28S GP SOT-23 | GP6101A28S.pdf | |
![]() | CXK584000M-55 | CXK584000M-55 SONY SOP | CXK584000M-55.pdf | |
![]() | 74HC754D | 74HC754D PHILIPS SOP | 74HC754D.pdf |