창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDS8846-002-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDS8846 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PowerLite™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 선형 | |
| 토폴로지 | - | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 출력 개수 | 4 | |
| 전압 - 공급(최소) | 2.7V | |
| 전압 - 공급(최대) | 5.5V | |
| 전압 - 출력 | 6V | |
| 전류 - 출력/채널 | 30mA | |
| 주파수 | - | |
| 조광 | PWM | |
| 응용 제품 | 배경 조명 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-WFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-TQFN(3x3) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | LDS8846-002-T2-2 LDS8846002T2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDS8846-002-T2 | |
| 관련 링크 | LDS8846-, LDS8846-002-T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B106KQQNNNG | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B106KQQNNNG.pdf | |
![]() | TPSB226K010H0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226K010H0700.pdf | |
![]() | MCU08050D2610BP100 | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2610BP100.pdf | |
![]() | RP73D2B42R2BTG | RES SMD 42.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B42R2BTG.pdf | |
![]() | TAJD6R8K35R | TAJD6R8K35R AVX SMD or Through Hole | TAJD6R8K35R.pdf | |
![]() | 10ME470AX | 10ME470AX SUNCON DIP | 10ME470AX.pdf | |
![]() | ZUS6483R3 | ZUS6483R3 COSEL SMD or Through Hole | ZUS6483R3.pdf | |
![]() | 4490D6FS405034 | 4490D6FS405034 ST TQFP | 4490D6FS405034.pdf | |
![]() | MG50N2YS9 | MG50N2YS9 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50N2YS9.pdf | |
![]() | DT150N16 | DT150N16 EUPEC SMD or Through Hole | DT150N16.pdf | |
![]() | BZX85C12RL | BZX85C12RL MOTOROLA SMD or Through Hole | BZX85C12RL.pdf | |
![]() | FM25080-S | FM25080-S RAMTRON SOP-8 | FM25080-S.pdf |