창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDS193199-T-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDS193199-T-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Isolator | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDS193199-T-1 | |
관련 링크 | LDS1931, LDS193199-T-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3B475M016C1500 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B475M016C1500.pdf | |
![]() | 593D106X0016C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 450 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D106X0016C2TE3.pdf | |
![]() | RCS08051R69FKEA | RES SMD 1.69 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R69FKEA.pdf | |
![]() | C5750JB1E106M | C5750JB1E106M TDK 2220 | C5750JB1E106M.pdf | |
![]() | AG100-BB-XX | AG100-BB-XX AIRGO BGA | AG100-BB-XX.pdf | |
![]() | ESMG6R3ETD470ME11D | ESMG6R3ETD470ME11D Chemi-con NA | ESMG6R3ETD470ME11D.pdf | |
![]() | K9K1G08UOM | K9K1G08UOM SAMSUNG TSOP | K9K1G08UOM.pdf | |
![]() | EP12SD1SAKE/B-LF | EP12SD1SAKE/B-LF IT SMD or Through Hole | EP12SD1SAKE/B-LF.pdf | |
![]() | BZX84B30,215 | BZX84B30,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84B30,215.pdf | |
![]() | UCC3912DPTR | UCC3912DPTR UNITRODE SOP | UCC3912DPTR.pdf | |
![]() | TDA6420 | TDA6420 PHI NA | TDA6420.pdf |