창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDS-A306RI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDS-A306RI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDS-A306RI | |
| 관련 링크 | LDS-A3, LDS-A306RI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APSE6R3ELL561MF08S | 560µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 8 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | APSE6R3ELL561MF08S.pdf | |
![]() | MKP1839156632G | 560pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839156632G.pdf | |
![]() | UPD80C42C-194 | UPD80C42C-194 NEC DIP | UPD80C42C-194.pdf | |
![]() | TEC495-DAC3 | TEC495-DAC3 QLOGIC BGA | TEC495-DAC3.pdf | |
![]() | R8J30235CBG1 | R8J30235CBG1 RENESAS/CASIO BGA | R8J30235CBG1.pdf | |
![]() | 50VXG1500M22X25 | 50VXG1500M22X25 Rubycon DIP-2 | 50VXG1500M22X25.pdf | |
![]() | UCC3818NG4 | UCC3818NG4 TI DIP | UCC3818NG4.pdf | |
![]() | 10W 20K | 10W 20K TY SMD or Through Hole | 10W 20K.pdf | |
![]() | TMS320VC5416PGE-160 | TMS320VC5416PGE-160 TI QFP | TMS320VC5416PGE-160.pdf | |
![]() | 18LF2520-I/ML. | 18LF2520-I/ML. MAX QFN | 18LF2520-I/ML..pdf | |
![]() | EX25VB221M8X11LL | EX25VB221M8X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | EX25VB221M8X11LL.pdf | |
![]() | UC3901DWTRG4 | UC3901DWTRG4 TI SOIC-16 | UC3901DWTRG4.pdf |