창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDQ2G271MERZGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DQ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | DQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.22A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.335"(8.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.441"(62.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDQ2G271MERZGA | |
| 관련 링크 | LDQ2G271, LDQ2G271MERZGA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMBG28CA-E3/5B | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMB | SMBG28CA-E3/5B.pdf | |
![]() | H10QLT1G | H10QLT1G LRC SOT-23 | H10QLT1G.pdf | |
![]() | NJM2060M-TE2-#ZZZB. | NJM2060M-TE2-#ZZZB. JRC SOP-14 | NJM2060M-TE2-#ZZZB..pdf | |
![]() | KTC2026-GR-U/P | KTC2026-GR-U/P KEC TO-220F | KTC2026-GR-U/P.pdf | |
![]() | HS8203BN8KL | HS8203BN8KL DIP SMD or Through Hole | HS8203BN8KL.pdf | |
![]() | SFW24R-1STE1LF | SFW24R-1STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFW24R-1STE1LF.pdf | |
![]() | XC4036XLHQ240-2C | XC4036XLHQ240-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4036XLHQ240-2C.pdf | |
![]() | WB1H476M6L011BB28P | WB1H476M6L011BB28P SAMWHA SMD or Through Hole | WB1H476M6L011BB28P.pdf | |
![]() | HVDA542QDRQ1 | HVDA542QDRQ1 TI SOIC | HVDA542QDRQ1.pdf | |
![]() | XCV300E FG456AGT | XCV300E FG456AGT XILINX BGA | XCV300E FG456AGT.pdf | |
![]() | AD7805CRZ-REEL7 | AD7805CRZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD7805CRZ-REEL7.pdf | |
![]() | LW0640-03-SN | LW0640-03-SN HANLIM SMD or Through Hole | LW0640-03-SN.pdf |