창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDQ2D681MERZHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDQ2D681MERZHA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDQ2D681MERZHA | |
| 관련 링크 | LDQ2D681, LDQ2D681MERZHA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-30.000MHZ-D30-T3 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-30.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | BTS2140-1B | BTS2140-1B infineon SOT-263 | BTS2140-1B.pdf | |
![]() | UPD78055GC-A48-8BT | UPD78055GC-A48-8BT NEC QFP | UPD78055GC-A48-8BT.pdf | |
![]() | TSV992 | TSV992 ST SMD or Through Hole | TSV992.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC14 8*32 | K4J55323QI-BC14 8*32 SAMSUNG BGA | K4J55323QI-BC14 8*32.pdf | |
![]() | VJ1206A391JB | VJ1206A391JB VISHAY smd | VJ1206A391JB.pdf | |
![]() | PMB4819RV11GEG | PMB4819RV11GEG inf SMD or Through Hole | PMB4819RV11GEG.pdf | |
![]() | DPG60C300 | DPG60C300 IXYS SMD or Through Hole | DPG60C300.pdf | |
![]() | MA0805Y5V105Z | MA0805Y5V105Z PDC SMD | MA0805Y5V105Z.pdf | |
![]() | RC0J108M08010VR259 | RC0J108M08010VR259 SAMWHA SMD or Through Hole | RC0J108M08010VR259.pdf | |
![]() | W5282ZC200 | W5282ZC200 Westcode SMD or Through Hole | W5282ZC200.pdf |