창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDQ2D681MERZGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DQ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | DQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.78A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.335"(8.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDQ2D681MERZGA | |
| 관련 링크 | LDQ2D681, LDQ2D681MERZGA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2IDT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IDT.pdf | |
![]() | 2474R-06K | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 5.03A 14 mOhm Max Axial | 2474R-06K.pdf | |
![]() | CR0603-FX-12R7ELF | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-12R7ELF.pdf | |
![]() | MAX2980CCB | MAX2980CCB MAXIM QFP | MAX2980CCB.pdf | |
![]() | NJM2800U1-1803 | NJM2800U1-1803 JRC SMD or Through Hole | NJM2800U1-1803.pdf | |
![]() | HD6433258A44F | HD6433258A44F HIT QFP | HD6433258A44F.pdf | |
![]() | DX122A-CAA | DX122A-CAA INFINEON BGA | DX122A-CAA.pdf | |
![]() | MAX8683XETM | MAX8683XETM MAX QFN | MAX8683XETM.pdf | |
![]() | ASAT20LPCC | ASAT20LPCC N/A LPCC | ASAT20LPCC.pdf | |
![]() | RF2938PCBA | RF2938PCBA RF SMD or Through Hole | RF2938PCBA.pdf | |
![]() | BCM7428 | BCM7428 BROADCOM BGA | BCM7428.pdf | |
![]() | RVZ-25V220ME61U-R | RVZ-25V220ME61U-R ELNA SMD or Through Hole | RVZ-25V220ME61U-R.pdf |