창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEMF3150JA5N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4030(10276 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.311" W(10.50mm x 7.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 399-6437-2 DEMF3150JA5N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEMF3150JA5N00 | |
| 관련 링크 | LDEMF3150, LDEMF3150JA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-20-785-Q1-R-NO-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-785-Q1-R-NO-FP.pdf | |
![]() | CD74LPT541AQM | CD74LPT541AQM HAR Call | CD74LPT541AQM.pdf | |
![]() | MX7581KCWI+T | MX7581KCWI+T MAXIM W.SO | MX7581KCWI+T.pdf | |
![]() | MG150G2YL1 | MG150G2YL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG150G2YL1.pdf | |
![]() | ICS455R-25LF | ICS455R-25LF ICS SSOP | ICS455R-25LF.pdf | |
![]() | SP0504BAJTG TEL:82766440 | SP0504BAJTG TEL:82766440 LITTELFU SMD or Through Hole | SP0504BAJTG TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7000-94029-2361000 | 7000-94029-2361000 MURR SMD or Through Hole | 7000-94029-2361000.pdf | |
![]() | RLS-73 TE-12 | RLS-73 TE-12 ROHM LL-34 | RLS-73 TE-12.pdf | |
![]() | IAM-82008-STR | IAM-82008-STR HP SMD or Through Hole | IAM-82008-STR.pdf | |
![]() | MAX3232ECUP | MAX3232ECUP MAX TSSOP | MAX3232ECUP.pdf | |
![]() | UPC1470H-X | UPC1470H-X NEC TO-126 | UPC1470H-X.pdf |