창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEME2680KA5N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.240" W(7.30mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.161"(4.10mm) | |
| 종단 | 표면 실장 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 1,750 | |
| 다른 이름 | 399-12890-2 DEME2680KA5N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEME2680KA5N00 | |
| 관련 링크 | LDEME2680, LDEME2680KA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331JLCAR | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JLCAR.pdf | |
![]() | CW0101K300JE733 | RES 1.3K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K300JE733.pdf | |
![]() | 1056TR | 1056TR KEY SMD or Through Hole | 1056TR.pdf | |
![]() | C5650Y5V1H475ZT000N | C5650Y5V1H475ZT000N TDK SMD | C5650Y5V1H475ZT000N.pdf | |
![]() | G6B-1174P-US-6V | G6B-1174P-US-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1174P-US-6V.pdf | |
![]() | BSM100GB120DN2(SCH150) | BSM100GB120DN2(SCH150) eupec SMD or Through Hole | BSM100GB120DN2(SCH150).pdf | |
![]() | M2G45 | M2G45 ORIGINAL TO-220 | M2G45.pdf | |
![]() | FI-C1608-562KJT | FI-C1608-562KJT CTC 1608 | FI-C1608-562KJT.pdf | |
![]() | MAX17103ETJ | MAX17103ETJ MAXIM QFN | MAX17103ETJ.pdf | |
![]() | TESVHB21A475M8R | TESVHB21A475M8R NEC B2-4.7UF10V | TESVHB21A475M8R.pdf | |
![]() | CRCW08059090FRT1 | CRCW08059090FRT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CRCW08059090FRT1.pdf | |
![]() | TDB0256ACM | TDB0256ACM THOMSON CAN8 | TDB0256ACM.pdf |