창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDEID2680JA5N00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 120V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 고온 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 399-6432-2 DEID2680JA5N00 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDEID2680JA5N00 | |
관련 링크 | LDEID2680, LDEID2680JA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | IA0515XS-2W | IA0515XS-2W MICRODC SIP10 | IA0515XS-2W.pdf | |
![]() | S5L5009A02-E080 | S5L5009A02-E080 SAMSUNG QFP | S5L5009A02-E080.pdf | |
![]() | K680J10C0GH5L2 | K680J10C0GH5L2 VISHAY DIP | K680J10C0GH5L2.pdf | |
![]() | ZLNB101X8TA | ZLNB101X8TA ZETEX MSOP8 | ZLNB101X8TA.pdf | |
![]() | A1143EUA-T | A1143EUA-T Allegro SMD or Through Hole | A1143EUA-T.pdf | |
![]() | SIS85C461TT | SIS85C461TT SIS SMD or Through Hole | SIS85C461TT.pdf | |
![]() | VI-RU022-EYYY | VI-RU022-EYYY VICOR SMD or Through Hole | VI-RU022-EYYY.pdf | |
![]() | BCR8PM-14LD | BCR8PM-14LD Renesas TO-220F | BCR8PM-14LD.pdf | |
![]() | adm1191-2armz-r | adm1191-2armz-r ORIGINAL SMD or Through Hole | adm1191-2armz-r.pdf | |
![]() | BUK437-600 | BUK437-600 IR TO-3PL | BUK437-600.pdf | |
![]() | MAX182BCPI | MAX182BCPI MAX DIP | MAX182BCPI.pdf |