창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEEC3100KA5N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDEEC3100KA5N00 SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2078 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.130" W(4.70mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-5480-2 DEEC3100KA5N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEEC3100KA5N00 | |
| 관련 링크 | LDEEC3100, LDEEC3100KA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | W02G | W02G MIC SMD or Through Hole | W02G.pdf | |
![]() | ML62242PR | ML62242PR MDC SOT-89 | ML62242PR.pdf | |
![]() | BN200NW4K | BN200NW4K IDEC SMD or Through Hole | BN200NW4K.pdf | |
![]() | 231-103/026-000 | 231-103/026-000 Wago SMD or Through Hole | 231-103/026-000.pdf | |
![]() | T3055V | T3055V ON SMD or Through Hole | T3055V.pdf | |
![]() | LL2012-F6N8K | LL2012-F6N8K TOKO SMD | LL2012-F6N8K.pdf | |
![]() | ESMH181VSN222MA50T | ESMH181VSN222MA50T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH181VSN222MA50T.pdf | |
![]() | 54AC09DMQB | 54AC09DMQB NSC CDIP | 54AC09DMQB.pdf | |
![]() | XF6694TXP | XF6694TXP XFMRS SMT | XF6694TXP.pdf | |
![]() | XD040BO | XD040BO YAMAHA DIP28 | XD040BO.pdf | |
![]() | CMD67 | CMD67 CML ROHS | CMD67.pdf |