창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDEDE4150KA0N00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LDE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.240" W(7.30mm x 6.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 고온 | |
표준 포장 | 1,750 | |
다른 이름 | 399-12866-2 DEDE4150KA0N00 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDEDE4150KA0N00 | |
관련 링크 | LDEDE4150, LDEDE4150KA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0215001.MXK20SPP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC RADIAL | 0215001.MXK20SPP.pdf | |
![]() | AAT1346 | AAT1346 AAT SOP-8 | AAT1346.pdf | |
![]() | PA3B001 | PA3B001 XGI TQFP | PA3B001.pdf | |
![]() | MN13822-E(TX) | MN13822-E(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | MN13822-E(TX).pdf | |
![]() | K4R881869E-GCT9 | K4R881869E-GCT9 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R881869E-GCT9.pdf | |
![]() | CR16-10R5-FLE | CR16-10R5-FLE ASJ SMD | CR16-10R5-FLE.pdf | |
![]() | WP-90146L4-274 | WP-90146L4-274 BOURNS DIP16 | WP-90146L4-274.pdf | |
![]() | 4tR | 4tR PHILIPS SOT-363 | 4tR.pdf | |
![]() | RTT021433FTH | RTT021433FTH RALECELECTONICSCORPORATION SMD or Through Hole | RTT021433FTH.pdf | |
![]() | MC68HC705C8A | MC68HC705C8A ORIGINAL DIP | MC68HC705C8A .pdf | |
![]() | EELXT914PE B3 | EELXT914PE B3 INTEL PLCC-68 | EELXT914PE B3.pdf | |
![]() | EL7554IRE | EL7554IRE INTERSIL HTSSOP28 | EL7554IRE.pdf |