창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEDD3680KA5N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDEDD3680KA5N00 LDE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 다른 이름 | 399-6422-2 DEDD3680KA5N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEDD3680KA5N00 | |
| 관련 링크 | LDEDD3680, LDEDD3680KA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 02153.15MXESPP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02153.15MXESPP.pdf | |
![]() | AOCJY2A-12.800MHZ-E-SW | 12.8MHz Sine Wave OCXO Oscillator Through Hole 5V | AOCJY2A-12.800MHZ-E-SW.pdf | |
![]() | ERA-8AEB154V | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB154V.pdf | |
![]() | RL0603FR-070R056L | RES SMD 0.056 OHM 1% 1/10W 0603 | RL0603FR-070R056L.pdf | |
![]() | PH320240T-009-IC1Q | PH320240T-009-IC1Q Powertip SMD or Through Hole | PH320240T-009-IC1Q.pdf | |
![]() | 1130009106A | 1130009106A FIRSTOHM SMD or Through Hole | 1130009106A.pdf | |
![]() | ES10.3B-V2 | ES10.3B-V2 PHILIPS SMD or Through Hole | ES10.3B-V2.pdf | |
![]() | TLYE68DG(F) | TLYE68DG(F) TOSHIBA DIP | TLYE68DG(F).pdf | |
![]() | 89WR50LF | 89WR50LF BI DIP | 89WR50LF.pdf | |
![]() | BR053071-AO | BR053071-AO ROHM SMD or Through Hole | BR053071-AO.pdf | |
![]() | TC74VHCT32AFN | TC74VHCT32AFN TOSHIBA SOL14 | TC74VHCT32AFN.pdf | |
![]() | BUR444-600B | BUR444-600B PHIL TO-220 | BUR444-600B.pdf |