창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEDD3330JA5N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-6420-2 DEDD3330JA5N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEDD3330JA5N00 | |
| 관련 링크 | LDEDD3330, LDEDD3330JA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T86D157M6R3EBAL | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M6R3EBAL.pdf | |
![]() | RCWE060324L0JQEA | RES SMD 0.024 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE060324L0JQEA.pdf | |
![]() | CMF552K4900FKR670 | RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4900FKR670.pdf | |
![]() | Detented | Detented BOURNS SMD or Through Hole | Detented.pdf | |
![]() | lm5100asd | lm5100asd NS QFN | lm5100asd.pdf | |
![]() | PNA3W01L (PN307) | PNA3W01L (PN307) PANASONIC SMD or Through Hole | PNA3W01L (PN307).pdf | |
![]() | RTL0820 | RTL0820 TRA TO-220 | RTL0820.pdf | |
![]() | 32F10046 | 32F10046 ST BGA | 32F10046.pdf | |
![]() | 25TWL4.7M5X11 | 25TWL4.7M5X11 RUBYCON DIP | 25TWL4.7M5X11.pdf | |
![]() | BFN 18 E6327 | BFN 18 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BFN 18 E6327.pdf |