창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEDB3100JA0N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 다른 이름 | 399-6417-2 DEDB3100JA0N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEDB3100JA0N00 | |
| 관련 링크 | LDEDB3100, LDEDB3100JA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 19105000001 | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 19105000001.pdf | |
![]() | DM74LCX125 | DM74LCX125 NS SOP14 | DM74LCX125.pdf | |
![]() | STP16N10L | STP16N10L STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | STP16N10L.pdf | |
![]() | UDZSTE-1718B. | UDZSTE-1718B. ROHM 3KR | UDZSTE-1718B..pdf | |
![]() | MCM-1211F-272 | MCM-1211F-272 Maglayers SMD | MCM-1211F-272.pdf | |
![]() | 4237UA | 4237UA ORIGINAL TSSOP-16 | 4237UA.pdf | |
![]() | O2CZ3.9-X/3.9V | O2CZ3.9-X/3.9V TOSHIBA SMD or Through Hole | O2CZ3.9-X/3.9V.pdf | |
![]() | ISP2032VE110LTN44 | ISP2032VE110LTN44 LATTICE TQFP-44 | ISP2032VE110LTN44.pdf | |
![]() | NRWS1R0M50V5x11F | NRWS1R0M50V5x11F NIC DIP | NRWS1R0M50V5x11F.pdf | |
![]() | SR1798EAA8 | SR1798EAA8 TI QFP | SR1798EAA8.pdf | |
![]() | TL064C.AC.BC. | TL064C.AC.BC. TI SOP14S | TL064C.AC.BC..pdf | |
![]() | PL71-LR-PC-A 40 | PL71-LR-PC-A 40 HRS SMD or Through Hole | PL71-LR-PC-A 40.pdf |