창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEDB2680KA0N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.078"(2.00mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 다른 이름 | 399-12862-2 DEDB2680KA0N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEDB2680KA0N00 | |
| 관련 링크 | LDEDB2680, LDEDB2680KA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AC1210FR-0718KL | RES SMD 18K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0718KL.pdf | |
![]() | MC14063UBCP | MC14063UBCP MOT DIP | MC14063UBCP.pdf | |
![]() | DD151N800K | DD151N800K AEG MODULE | DD151N800K.pdf | |
![]() | 10P-SJN | 10P-SJN JST SMD or Through Hole | 10P-SJN.pdf | |
![]() | MP2-P030-CES72503-R | MP2-P030-CES72503-R M SMD or Through Hole | MP2-P030-CES72503-R.pdf | |
![]() | TA-025 TCM R47 M-AR | TA-025 TCM R47 M-AR FUJITSUTOWA SMD or Through Hole | TA-025 TCM R47 M-AR.pdf | |
![]() | HY-KR812 | HY-KR812 HHY SMD or Through Hole | HY-KR812.pdf | |
![]() | TC55V43266FF-133 | TC55V43266FF-133 N/A TSOP | TC55V43266FF-133.pdf | |
![]() | MT6L70FS | MT6L70FS TOSHIBA SMD or Through Hole | MT6L70FS.pdf | |
![]() | V2S145P | V2S145P IC QFP | V2S145P.pdf | |
![]() | MM74C10N(14DIP) | MM74C10N(14DIP) NSC SMD or Through Hole | MM74C10N(14DIP).pdf |