창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDEDB2390JB0N00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDEDB2390JB0N00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDEDB2390JB0N00 | |
관련 링크 | LDEDB2390, LDEDB2390JB0N00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T545W477M006ATE035 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T545W477M006ATE035.pdf | |
![]() | MPXHZ6130AC6U | Pressure Sensor 2.18 PSI ~ 18.85 PSI (15 kPa ~ 130 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0.2 V ~ 4.8 V 8-SSOP (0.335", 8.50mm Width), Top Port | MPXHZ6130AC6U.pdf | |
![]() | 555600167 | 555600167 MOLEX SMD or Through Hole | 555600167.pdf | |
![]() | 90804CP | 90804CP MOTOROLA DIP-8 | 90804CP.pdf | |
![]() | T9RC64V475-200DP | T9RC64V475-200DP IDT QFP-208 | T9RC64V475-200DP.pdf | |
![]() | D1106030B4992FP500 | D1106030B4992FP500 VISHAY SMD or Through Hole | D1106030B4992FP500.pdf | |
![]() | NCD503Z1KVZ5VF19MD | NCD503Z1KVZ5VF19MD NIP SMD or Through Hole | NCD503Z1KVZ5VF19MD.pdf | |
![]() | C1608CH1H390JT000N 0603-39P PB-FREE | C1608CH1H390JT000N 0603-39P PB-FREE TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H390JT000N 0603-39P PB-FREE.pdf | |
![]() | AH244A | AH244A TI TSSOP | AH244A.pdf | |
![]() | XC9572TQ100A-7C | XC9572TQ100A-7C XILINX QFP | XC9572TQ100A-7C.pdf | |
![]() | mSMD260 | mSMD260 ORIGINAL SMD or Through Hole | mSMD260.pdf | |
![]() | TLC7701ID-G4 | TLC7701ID-G4 TI SMD or Through Hole | TLC7701ID-G4.pdf |