창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDECG4470KA0N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 5040(127102 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.409" W(13.00mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.162"(4.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 399-12860-2 DECG4470KA0N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDECG4470KA0N00 | |
| 관련 링크 | LDECG4470, LDECG4470KA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B41690A8307Q9 | 300µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 260 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41690A8307Q9.pdf | |
![]() | MCT06030C1503FP500 | RES SMD 150K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1503FP500.pdf | |
![]() | RP73D2A7K68BTDF | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A7K68BTDF.pdf | |
![]() | CMF5515K800FKR6 | RES 15.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515K800FKR6.pdf | |
![]() | FEM8-13 | FEM8-13 FIBOX SMD or Through Hole | FEM8-13.pdf | |
![]() | EEVFK1A151P | EEVFK1A151P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVFK1A151P.pdf | |
![]() | KC88200RC25B | KC88200RC25B MOTOROLA PGA | KC88200RC25B.pdf | |
![]() | MAX761CAI | MAX761CAI MAXIM SSOP | MAX761CAI.pdf | |
![]() | CML0306-1N5-BN | CML0306-1N5-BN ORIGINAL SMD or Through Hole | CML0306-1N5-BN.pdf | |
![]() | HG7373M026BPV | HG7373M026BPV ORIGINAL SMD or Through Hole | HG7373M026BPV.pdf | |
![]() | TD62503F(5 | TD62503F(5 TOSHIBA STOCK | TD62503F(5.pdf | |
![]() | 855771 | 855771 Triquint SMD or Through Hole | 855771.pdf |