창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDECD4100KA0N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDECD4100KA0N00 SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2078 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 1,750 | |
| 다른 이름 | 399-5478-2 DECD4100KA0N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDECD4100KA0N00 | |
| 관련 링크 | LDECD4100, LDECD4100KA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | 06035K3R3BAWTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035K3R3BAWTR.pdf | |
![]() | 1N6028B | DIODE ZENER 150V 500MW DO35 | 1N6028B.pdf | |
![]() | CMF555K4900DHEA | RES 5.49K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K4900DHEA.pdf | |
![]() | CNB1302001AL | CNB1302001AL PANASONIC DIP-4 | CNB1302001AL.pdf | |
![]() | ESM2725 | ESM2725 PHIL SMD or Through Hole | ESM2725.pdf | |
![]() | XSN672B | XSN672B TI QFP | XSN672B.pdf | |
![]() | 2652AC | 2652AC TI SOP | 2652AC.pdf | |
![]() | M34501M2-074FP | M34501M2-074FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M34501M2-074FP.pdf | |
![]() | BW160EAGC-2P | BW160EAGC-2P FUJI SMD or Through Hole | BW160EAGC-2P.pdf | |
![]() | ND9PB | ND9PB ORIGINAL 4P | ND9PB.pdf | |
![]() | 215HCP4ALA12FG(RC4 | 215HCP4ALA12FG(RC4 ATI BGA | 215HCP4ALA12FG(RC4.pdf |