창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDECD4100KA0N0(105/50V/2220) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDECD4100KA0N0(105/50V/2220) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDECD4100KA0N0(105/50V/2220) | |
관련 링크 | LDECD4100KA0N0(1, LDECD4100KA0N0(105/50V/2220) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 664LC3700KL505HM6 | 0.66µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard 1.969" L x 1.969" W (50.00mm x 50.00mm) | 664LC3700KL505HM6.pdf | |
![]() | 595D156X96R3A2W | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1507 (3718 Metric) 1.7 Ohm 0.146" L x 0.071" W (3.70mm x 1.80mm) | 595D156X96R3A2W.pdf | |
![]() | K4T4G274QA-TCF7 | K4T4G274QA-TCF7 SAMSUNG BGA | K4T4G274QA-TCF7.pdf | |
![]() | MSP430F135IRTD | MSP430F135IRTD TI QFN-64 | MSP430F135IRTD.pdf | |
![]() | 10124D | 10124D SAMSUNG SOP-16 | 10124D.pdf | |
![]() | 2SD2010 | 2SD2010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2010.pdf | |
![]() | 6.3YXA2200M10x20 | 6.3YXA2200M10x20 Rubycon DIP | 6.3YXA2200M10x20.pdf | |
![]() | CT0603LSF-822J | CT0603LSF-822J CntralTech NA | CT0603LSF-822J.pdf | |
![]() | 3090-70 | 3090-70 LUCENT QFP | 3090-70.pdf | |
![]() | 54030-0472 | 54030-0472 MOLEX SMD or Through Hole | 54030-0472.pdf | |
![]() | DN7486N | DN7486N NSC DIP-14 | DN7486N.pdf | |
![]() | 1488-6 | 1488-6 HH-SMITH SMD or Through Hole | 1488-6.pdf |