창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDECD3470KA5N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDECD3470KA5N00 SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2078 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-5477-2 DECD3470KA5N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDECD3470KA5N00 | |
| 관련 링크 | LDECD3470, LDECD3470KA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NTCLE203E3202HB0 | NTC Thermistor 2k Bead | NTCLE203E3202HB0.pdf | |
![]() | ALD4701DB | ALD4701DB ALD CDIP14 | ALD4701DB.pdf | |
![]() | 3224-X-1-502-E | 3224-X-1-502-E BOURNS SMD or Through Hole | 3224-X-1-502-E.pdf | |
![]() | CS8810G-203 | CS8810G-203 N/A QFP | CS8810G-203.pdf | |
![]() | IDT7V633S11PF | IDT7V633S11PF IDT TQFP | IDT7V633S11PF.pdf | |
![]() | R304120 | R304120 MSC SMD or Through Hole | R304120.pdf | |
![]() | 2CZ55A-M | 2CZ55A-M CHINA SMD or Through Hole | 2CZ55A-M.pdf | |
![]() | 74LVC162245AX4PF | 74LVC162245AX4PF IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 74LVC162245AX4PF.pdf | |
![]() | TC1266VOATR | TC1266VOATR MICROCHi SOP-8 | TC1266VOATR.pdf | |
![]() | QMV269AT5 | QMV269AT5 NQRTEL PLCC44 | QMV269AT5.pdf | |
![]() | K5P2881BCAD070 | K5P2881BCAD070 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5P2881BCAD070.pdf |