창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDECD3330KA5N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-12857-2 DECD3330KA5N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDECD3330KA5N00 | |
| 관련 링크 | LDECD3330, LDECD3330KA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E180JB01L | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E180JB01L.pdf | |
![]() | P51-75-G-U-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-G-U-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | APT6010LLLG | APT6010LLLG APTMICROSEMI TO-264 L | APT6010LLLG.pdf | |
![]() | TC4424E | TC4424E MICROCHIP DIP8 | TC4424E.pdf | |
![]() | PO005-24D-1B-3 | PO005-24D-1B-3 ORIGINAL NEW | PO005-24D-1B-3.pdf | |
![]() | DM74VHCT244MTCX | DM74VHCT244MTCX NS TSSOP | DM74VHCT244MTCX.pdf | |
![]() | HP0315AFKP2-R | HP0315AFKP2-R NKK SMD or Through Hole | HP0315AFKP2-R.pdf | |
![]() | GL-E27-3*1W-03 | GL-E27-3*1W-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-E27-3*1W-03.pdf | |
![]() | LV160M0390BPF-2230 | LV160M0390BPF-2230 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV160M0390BPF-2230.pdf | |
![]() | ADV473KPJ | ADV473KPJ AD PLCC | ADV473KPJ.pdf | |
![]() | ECUV1H4R7CCM | ECUV1H4R7CCM PANASONIC SMD or Through Hole | ECUV1H4R7CCM.pdf | |
![]() | HEF4518BD | HEF4518BD PHI DIP16 | HEF4518BD.pdf |