창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDECC2470J(0.047UF 5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDECC2470J(0.047UF 5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDECC2470J(0.047UF 5 | |
| 관련 링크 | LDECC2470J(0, LDECC2470J(0.047UF 5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LBC3225T1R0MR-T | LBC3225T1R0MR-T TAIYO SMD | LBC3225T1R0MR-T.pdf | |
![]() | TE28F800-B3TA120 | TE28F800-B3TA120 INTEL TSSOP | TE28F800-B3TA120.pdf | |
![]() | K4F661611C-TP60 | K4F661611C-TP60 SAMSUNG TSOP | K4F661611C-TP60.pdf | |
![]() | L2032B1J000(ST7063) | L2032B1J000(ST7063) ORIGINAL SMD or Through Hole | L2032B1J000(ST7063).pdf | |
![]() | 89WR2KLF | 89WR2KLF BI DIP | 89WR2KLF.pdf | |
![]() | D6601 | D6601 SK ZIP | D6601.pdf | |
![]() | DMC60C51E-157 | DMC60C51E-157 ORIGINAL DIP | DMC60C51E-157.pdf | |
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