창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDECB3100JA0N00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 50V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 고온 | |
표준 포장 | 2,250 | |
다른 이름 | 399-6413-2 DECB3100JA0N00 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDECB3100JA0N00 | |
관련 링크 | LDECB3100, LDECB3100JA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 402F30733CKR | 30.72MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CKR.pdf | |
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![]() | ADF4001BCPZ-RL7 | ADF4001BCPZ-RL7 ADI SMD or Through Hole | ADF4001BCPZ-RL7.pdf | |
![]() | DS90CF346AMTD | DS90CF346AMTD NS TSSOP | DS90CF346AMTD.pdf | |
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![]() | DT35-8002 | DT35-8002 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT35-8002.pdf | |
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