창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDECB2680JA0N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDECB2680JA0N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDECB2680JA0N | |
관련 링크 | LDECB26, LDECB2680JA0N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGS413U025V4C | 41000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS413U025V4C.pdf | |
![]() | 044102.5WR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0603 | 044102.5WR.pdf | |
![]() | AD7248KN | AD7248KN AD DIP | AD7248KN.pdf | |
![]() | 74AUP1G38GW | 74AUP1G38GW NXP SOT353 | 74AUP1G38GW.pdf | |
![]() | TEF6730AHW/V1S | TEF6730AHW/V1S NXP SMD or Through Hole | TEF6730AHW/V1S.pdf | |
![]() | HDSP-G303 | HDSP-G303 Agilent dip | HDSP-G303.pdf | |
![]() | 500797-1591 | 500797-1591 MOLEX SMD or Through Hole | 500797-1591.pdf | |
![]() | ABN210B | ABN210B IDEC SMD or Through Hole | ABN210B.pdf | |
![]() | BZQ55C5V6_R1_10001 | BZQ55C5V6_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | BZQ55C5V6_R1_10001.pdf | |
![]() | DN2625K1 | DN2625K1 Supertex SOT-23 | DN2625K1.pdf | |
![]() | BSC750N10ND | BSC750N10ND INFINEON TDSON-8 | BSC750N10ND.pdf | |
![]() | PC817-3 PC837 | PC817-3 PC837 SHARP DIP-12 | PC817-3 PC837.pdf |