창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDECB2470KA0N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDECB2470KA0N00 SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 다른 이름 | Q6625394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDECB2470KA0N00 | |
| 관련 링크 | LDECB2470, LDECB2470KA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-66.666MHZ-AR-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-66.666MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | Y5076V0297BQ0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0297BQ0L.pdf | |
![]() | H4P8K25DZA | RES 8.25K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P8K25DZA.pdf | |
![]() | Y079315K2000B0L | RES 15.2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y079315K2000B0L.pdf | |
![]() | IRF7910RPBF | IRF7910RPBF IR SOP8 | IRF7910RPBF.pdf | |
![]() | ERA-07SM+ | ERA-07SM+ MINI SMD or Through Hole | ERA-07SM+.pdf | |
![]() | M6M8001 | M6M8001 ORIGINAL SMD or Through Hole | M6M8001.pdf | |
![]() | PCF8574P15 | PCF8574P15 PHI DIP | PCF8574P15.pdf | |
![]() | SOC1012 | SOC1012 MOT DIP6 | SOC1012.pdf | |
![]() | C8051F317 | C8051F317 S QFN24 | C8051F317.pdf | |
![]() | SI-3082P | SI-3082P SANKEN TO-3P | SI-3082P.pdf | |
![]() | AAF3-**T-1.6(1.27mm)(10TO100) | AAF3-**T-1.6(1.27mm)(10TO100) ORIGINAL SMD or Through Hole | AAF3-**T-1.6(1.27mm)(10TO100).pdf |