창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDECA2100JA0N00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMD Film Cap Catalogue | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 50V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.067" W(3.30mm x 1.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 고온 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 399-6411-2 DECA2100JA0N00 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDECA2100JA0N00 | |
관련 링크 | LDECA2100, LDECA2100JA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
416F240X3ALR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ALR.pdf | ||
DF02S-E3/45 | RECTIFIER BRIDGE 1AMP 200V DFS | DF02S-E3/45.pdf | ||
T399F685K035AS | T399F685K035AS KEMET DIP | T399F685K035AS.pdf | ||
1803DHI | 1803DHI ST TO-3P | 1803DHI.pdf | ||
M38503M4H-672FP | M38503M4H-672FP IC SMD or Through Hole | M38503M4H-672FP.pdf | ||
TC2014-2.8VCTTR | TC2014-2.8VCTTR Microchip SOT23-5 | TC2014-2.8VCTTR.pdf | ||
52465-2470 | 52465-2470 Morex SMD or Through Hole | 52465-2470.pdf | ||
EL94B | EL94B ORIGINAL SMD or Through Hole | EL94B.pdf | ||
K3678-01 | K3678-01 FUJI TO-220AB | K3678-01.pdf | ||
TSUMW58MHJ-LF | TSUMW58MHJ-LF MSTAR QFP128 | TSUMW58MHJ-LF.pdf | ||
ABS0364B10PC | ABS0364B10PC ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS0364B10PC.pdf | ||
PD431000AGUB12X9JH | PD431000AGUB12X9JH NEC TSOP | PD431000AGUB12X9JH.pdf |