창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDC30B160J1489C-302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDC30B160J1489C-302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDC30B160J1489C-302 | |
관련 링크 | LDC30B160J1, LDC30B160J1489C-302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839115635R | 150pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839115635R.pdf | |
![]() | NX3225GA-27.000M-STD-CRG-1 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-27.000M-STD-CRG-1.pdf | |
![]() | S4-68RJ2 | RES SMD 68 OHM 5% 2W 4525 | S4-68RJ2.pdf | |
![]() | PN4-1437064-100 | PN4-1437064-100 TYCO SMD or Through Hole | PN4-1437064-100.pdf | |
![]() | TC74HCU04AF(EL.F) | TC74HCU04AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCU04AF(EL.F).pdf | |
![]() | PCI2650APDV | PCI2650APDV ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI2650APDV.pdf | |
![]() | VIA U2225 | VIA U2225 CPU BGA | VIA U2225.pdf | |
![]() | SST25VF040B-50-4C-S2AT | SST25VF040B-50-4C-S2AT SST SOP5.2 | SST25VF040B-50-4C-S2AT.pdf | |
![]() | T5AW5-4K72 | T5AW5-4K72 ORIGINAL SMD or Through Hole | T5AW5-4K72.pdf | |
![]() | LS7841 | LS7841 LS FSIP-7H | LS7841.pdf | |
![]() | 1821-0818 | 1821-0818 NEC QFP | 1821-0818.pdf | |
![]() | PMEG3015ET | PMEG3015ET PHILIPS SOT-23 | PMEG3015ET.pdf |