창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDC18G63158-320 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDC18G63158-320 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDC18G63158-320 | |
관련 링크 | LDC18G631, LDC18G63158-320 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y473JXEAT5Z | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y473JXEAT5Z.pdf | |
![]() | RN73C2A1K87BTG | RES SMD 1.87KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K87BTG.pdf | |
![]() | CMF5516K200BEEB | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K200BEEB.pdf | |
![]() | 640388-9 | 640388-9 AMP/WSI SMD or Through Hole | 640388-9.pdf | |
![]() | C4532X7R1H475K | C4532X7R1H475K TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H475K.pdf | |
![]() | 23J25622MC-11G | 23J25622MC-11G MX SMD-70 | 23J25622MC-11G.pdf | |
![]() | AB56L72Z4BFC4C | AB56L72Z4BFC4C ATPElectronics Tray | AB56L72Z4BFC4C.pdf | |
![]() | MAXC80122 | MAXC80122 MAXIM SOP-8 | MAXC80122.pdf | |
![]() | LM2670LD-12 | LM2670LD-12 NSC SMD or Through Hole | LM2670LD-12.pdf | |
![]() | K6256K | K6256K SM DIP-9 | K6256K.pdf | |
![]() | XPC7451-RX700RE | XPC7451-RX700RE ORIGINAL BGA | XPC7451-RX700RE.pdf |